Erklärung, was ist eine Leiterplatte? Eine Leiterplatte oder PCB ist im Wesentlichen eine Platine, die elektronische Komponenten verbindet. Es ist der Grundbaustein jedes elektronischen Designs und hat sich im Laufe der Jahre zu einem sehr anspruchsvollen Bauteil entwickelt. Im Jahr 1925 entwickelte und patentierte Charles Dukas aus den USA eine Möglichkeit, einen elektrischen Pfad auf eine isolierte Oberfläche zu galvanisieren. Die Leiterplatte war geboren und öffnete die Tür zu kleineren, einfacheren und weniger umständlichen Designs.
Paul Eisler, ein österreichischer Flüchtling nach Großbritannien im Jahr 1936, gilt als der eigentliche Gründer der PCB . Er entwickelte und patentierte mehrere Anwendungen, die schließlich die Aufmerksamkeit des US-Militärs auf sich zogen. Der Rest ist, wie sie sagen, Geschichte.
PCBs haben sich von 1-Layer-Boards zu den 20+-Layer-Boards bewegt, die in Ihrem Smartphone zu finden sind. Sie haben Verbindungsschichten, die es ermöglichen, die Gesamtgröße zu reduzieren – denken Sie an Mobiltelefone in den 80er Jahren im Vergleich zu den Smartphones von heute.
Was ist eine Leiterplatte- SMD Gerät?
SMD ist ein elektronisches Gerät, bei dem die Komponenten direkt auf der Oberfläche der Leiterplatte montiert oder platziert werden .
SMT ist die Bezeichnung für das Verfahren, das zur Herstellung eines SMD verwendet wird . In der Industrie hat es die Konstruktionsmethode der Durchgangslochtechnologie zum Einpassen von Komponenten mit Drahtanschlüssen in Löcher in der Leiterplatte weitgehend ersetzt. Beide Technologien können auf derselben Platine für Komponenten verwendet werden, die nicht für die Oberflächenmontage geeignet sind, wie z. B. große Transformatoren und Leistungshalbleiter mit Kühlkörper.
Eine SMT -Komponente ist normalerweise kleiner als ihr Gegenstück zur Durchsteckmontage, da sie entweder kleinere oder gar keine Anschlüsse hat. Es kann kurze Stifte oder Leitungen verschiedener Art, Flachkontakte, eine Matrix aus Lötkugeln (BGAs) oder Anschlüsse am Körper der Komponente haben.
Prozess des SMD-Lötens
- Eine vorgedruckte Leiterplatte , die die Schaltung umreißt, mit SMD – Lötpads, die die Positionen und Verbindungen der Komponenten anzeigen, wird mit einer Schablone abgeglichen, die das Auftragen von Lötpaste steuert.
- Lötpaste ist eine gallertartige Mischung aus pulverförmigem leitfähigem Metall (normalerweise Zinn) und Flussmittel, das eine flüssige oder halbflüssige chemische Verbindung ist, die als Binde-, Reinigungs- und Benetzungsmittel wirkt.
- Die Lötpaste wird üblicherweise in einem breiten Streifen über der Schablone verteilt, wodurch sie nur zu den Lötpads geleitet wird, an denen Komponenten beim SMD-Löten befestigt werden sollen,und eine einfache Rückgewinnung überschüssiger Paste zur Wiederverwendung ermöglicht.
- Sobald die Paste aufgetragen ist, führt ein Förderband die Leiterplatte durch eine Bestückungsmaschine, wo die Komponenten einfach als SMD-Löten auf die Leiterplatte gesetzt werden. Toleranzen für die Platzierung sind im Allgemeinen relativ toleranter als bei anderen Lötmethoden, da der kommende Reflow-Prozess die Komponenten automatisch auf ihren Pads ausrichtet.
- Wenn sowohl Paste als auch Komponenten vorhanden sind, durchläuft die PCB dann einen Reflow-Ofen, SMD-Löten , der die Platine mit einer Geschwindigkeit erhitzt, die so ausgelegt ist, dass die Lötpaste schmilzt, ohne die Komponenten zu beschädigen. Der Reflow-Prozess verflüssigt die Metallkomponente der Lötpaste, verklebt die Kontaktstellen der elektrischen Komponenten mit der Leiterplatte und stellt die elektrische Leitfähigkeit sicher, während das überschüssige Flussmittel verdampft. Die Oberflächenspannung beim SMD-Löten des geschmolzenen Lötmittels hilft, die Komponenten an Ort und Stelle zu halten.